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常見(jiàn)問(wèn)題
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- 產(chǎn)品型號(hào)：26435562
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2*1.2mm
- 產(chǎn)品介紹：貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性
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臺(tái)灣鴻星晶振,石英晶振,ETDG晶振,進(jìn)口SMD晶振
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臺(tái)灣鴻星晶振,石英晶振,ETDG晶振,進(jìn)口SMD晶振,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性,超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問(wèn)題，為壓電石英晶體行業(yè)的技術(shù)難題之一。我司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
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| 鴻星晶振規(guī)格參數(shù) | ETDG |
| 頻率范圍 | 32.768KHZ |
| 負(fù)載電容 | 12.5pF |
| 周波數(shù)許容偏差 | ±20ppm |
| 工作溫度 | -40℃～+85℃ |
| 儲(chǔ)存溫度范圍 | -55°C～+125°C |
| 激勵(lì)功率 | 0.5μW Max |
| 包裝 | 3000pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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鴻星晶振科技堅(jiān)持在發(fā)展中保護(hù)、在保護(hù)中發(fā)展，積極探索環(huán)境保護(hù)新道路，切實(shí)解決影響科學(xué)發(fā)展和損害群眾健康的突出環(huán)境問(wèn)題，全面開(kāi)創(chuàng)環(huán)境保護(hù)工作新局面。提供從材料的選定到廢棄過(guò)程中考慮環(huán)境質(zhì)量的石英晶振產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。藉執(zhí)行環(huán)境考量面/安衛(wèi)危害鑒別作業(yè)，環(huán)境/安衛(wèi)管理方案和內(nèi)部稽核為手段，合理化推動(dòng)環(huán)境/安衛(wèi)管理，落實(shí)環(huán)境/安衛(wèi)系統(tǒng)有效實(shí)施。并不斷透過(guò)教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識(shí)，藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防、工業(yè)減廢、安全與衛(wèi)生、符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān)，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。臺(tái)灣鴻星晶振,石英晶振,ETDG晶振,進(jìn)口SMD晶振
鴻星晶振積極參與公司內(nèi)部活動(dòng)和地區(qū)環(huán)境改善活動(dòng)，為社會(huì)做出貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)公司的社會(huì)責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部二腳金屬殼石英晶體諧振器環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)保活動(dòng)。遵守國(guó)內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng)，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開(kāi)展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。1.為環(huán)境保護(hù)和降低成本開(kāi)發(fā)綠色技術(shù)。2.為協(xié)調(diào)發(fā)展，共同參與社會(huì)的環(huán)境、健康與安全的改善活動(dòng)。 3.在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內(nèi)確定、評(píng)價(jià)和改進(jìn)重要的環(huán)境、健康和安全因素。4.建立和維護(hù)以國(guó)際協(xié)定和國(guó)家環(huán)境、健康與安全法律法規(guī)為基礎(chǔ)的企業(yè)內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)。5.為防止事故的發(fā)生和制造清潔的生產(chǎn)環(huán)境，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)過(guò)程的安全技術(shù)，明確緊急狀態(tài)反應(yīng)的職責(zé)。
鴻星晶振致力于提供客戶最優(yōu)異2012貼片晶振的質(zhì)量、服務(wù)及價(jià)值，專注于專業(yè)創(chuàng)新并鼓勵(lì)員工以團(tuán)隊(duì)合作及積極成長(zhǎng)的態(tài)度與時(shí)俱進(jìn)。鴻星晶振已經(jīng)成為全球從事石英晶振頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件晶振(DIP)與(SMD)貼片晶振，有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品之研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與營(yíng)銷。臺(tái)灣鴻星晶振,石英晶振,ETDG晶振,進(jìn)口SMD晶振
鴻星晶振有限公司于1979年成立，產(chǎn)品由專業(yè)石英晶振，貼片晶振，電阻器、電容器制造廠，公元1991年于臺(tái)灣投入石英晶振的研發(fā)制造、1991年開(kāi)始在中國(guó)大陸拓展生產(chǎn)基地，至今擁有四處生產(chǎn)基地、九處營(yíng)銷及FAE據(jù)點(diǎn)及十個(gè)營(yíng)銷代表處。我們用完整的晶振產(chǎn)品全心全意的為客戶工作，因此我們鴻星晶振投資建立一個(gè)有能力的團(tuán)隊(duì)和基礎(chǔ)設(shè)施，為我們所做的每一個(gè)產(chǎn)品。公司建立平臺(tái)有機(jī)的學(xué)習(xí)鼓勵(lì)跨職能團(tuán)隊(duì)的工作保持更好的環(huán)境和溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器技術(shù)改進(jìn)。
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所有產(chǎn)品的共同點(diǎn):1：抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響。2：將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射。3：請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4：請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。） 5：請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。6：過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。
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