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常見問題
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- 產(chǎn)品型號：49262930
- 頻率：10~155.52MHZ
- 尺寸：6.68*2.46mm
- 產(chǎn)品介紹：具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性
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STATEK晶振,貼片晶振,CX3HGSM晶振,石英晶體諧振器
STATE晶振將水晶放置玻璃封裝以及陶瓷蓋封裝內(nèi),人造水晶相較于其他使用機(jī)械生產(chǎn)的水晶要小的多.所生產(chǎn)水晶元件具有領(lǐng)先優(yōu)勢,具有以下特點：高穩(wěn)定性,頻率精準(zhǔn),保存溫度范圍廣,抗老化性能強(qiáng)等特點.Statek石英晶振,石英晶體諧振器具有小型化,低功耗,優(yōu)秀的耐沖擊性,抗氧化性佳等特點.廣泛使用于全球GPS定位系統(tǒng),WLAN網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品,網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用,計算機(jī),全球GPS定位系統(tǒng),無線通訊,數(shù)碼產(chǎn)品等等。
STATEK晶振,貼片晶振,CX3HGSM晶振,石英晶體諧振器 ,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性。STATEK晶振,貼片晶振,CX3HGSM晶振,石英晶體諧振器
STATEK晶振公司在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個石英水晶振蕩子,兩腳陶瓷晶振、有源晶體、石英晶振產(chǎn)品生命周期中,努力創(chuàng)造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環(huán)境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行管理”,實現(xiàn)與地球的和諧相處。
QQ：769468702
手機(jī)：13590198504
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網(wǎng)站:http://www.kwlogistics.cn/
Statek晶振公司是設(shè)計和制造高可靠頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者,研發(fā)生產(chǎn)低相位低抖動石英晶體振蕩器.以前要實現(xiàn)卓越的高系統(tǒng)性能需要消耗大量的石英晶體振蕩器,這對于很多應(yīng)用領(lǐng)域而言是筆不小的開銷,因為空間上和電力方面都比較耗資源.為了實現(xiàn)客戶低消耗高收益的作業(yè)。
Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖動,壓電石英晶體石英晶體振蕩器,Statek石英晶體振蕩器低消耗低電流只需3.2~2.5mm,頻率范圍從20MHZ~50MHZ可供選擇,電壓范圍在1.8V~3.3V之間,在產(chǎn)品中使用的工作溫度范圍廣-55°C+125°C.并且具有超強(qiáng)的耐沖擊性能,可用于軍工產(chǎn)品,軍事領(lǐng)域。
STATEK晶振,貼片晶振,CX3HGSM晶振,石英晶體諧振器 ,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性。STATEK晶振,貼片晶振,CX3HGSM晶振,石英晶體諧振器
由于貼片SMD晶體晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng)，從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英無源晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
晶體產(chǎn)品線路焊接安裝時注意事項：耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,都會經(jīng)過嚴(yán)格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
STATEK晶振承諾保護(hù)環(huán)境,重視員工、客戶和公眾的健康和安全.我們從事任何活動,都要以注重安全和環(huán)保方式,并考慮到生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)雜性和相關(guān)性,建立石英聲表面諧振器目標(biāo)指標(biāo)、監(jiān)測程序,利用最好的管理手段,應(yīng)用節(jié)約成本的技術(shù),持續(xù)改進(jìn)我們的環(huán)境表現(xiàn).我們承諾采取積極的、預(yù)防性的戰(zhàn)略管理來對自然環(huán)境和地方社區(qū)的影響最小化。
STATEK晶振公司深入貫徹落實科學(xué)發(fā)展觀,牢固樹立安全發(fā)展理念,強(qiáng)化責(zé)任,狠抓落實,加強(qiáng)防范,堅決遏制重特大事故發(fā)生，要毫不松懈地抓好安全環(huán)保工作,堅持把“環(huán)保優(yōu)先、安全第一、質(zhì)量至上、以人為本”的理念落實到壓電石英晶體振蕩器、有源晶體,石英晶振,貼片晶振生產(chǎn)建設(shè)全過程.帶動各項安全環(huán)保工作規(guī)范化、程序化、科學(xué)化管理,加快實現(xiàn)安全環(huán)保形勢持續(xù)好轉(zhuǎn)、根本好轉(zhuǎn)的工作思路.
進(jìn)一步解放思想,學(xué)習(xí)先進(jìn),總結(jié)實踐,針對新形勢、新情況,抓好理念創(chuàng)新,促進(jìn)安全環(huán)保工作更加科學(xué)、更加有效。
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