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常見問題
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- 產品型號：68617226
- 頻率：32~80MHZ
- 尺寸：1.2*1*0.33mm
- 產品介紹：普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能
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大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振,無源貼片晶振
大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振,無源貼片晶振,普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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| 大河晶振規格參數 | FCX-08 |
| 頻率范圍 | 32MHZ~80MHZ |
| 負載電容 | 5pF,6pF,7pF |
| 周波數許容偏差 |
±7ppm,±10ppm,±15ppm,±20ppm ±30ppm,±50ppm |
| 工作溫度 |
-30℃～+85℃,-40℃～+85℃,-20℃～+70℃
-40℃～+105℃,-40℃～+125℃
|
| 儲存溫度范圍 |
-40°C～+85°C,-40°C～+105°C,
-55°C～+125°C
|
| 激勵功率 | 100μW Max |
| 包裝 | 5000pcs/reel |
| 直列抵抗 | 24.000～80.000MHz:100 Max |
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大河最小貼片晶振以“遵紀守法”、“零排放”和“削減廢棄物”為基本方針進行廢棄物管理。大河晶振為了削減事業活動中排放的碳排放總量，提出了防止地球變暖的方針，為了達成目標，組織起防止地球變暖委員會，包括從產品與生產設備的設計、開發階段到生產工序的削減對策在內，由大河晶振集團整體持續不斷地推進全公司上下有組織的活動。大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振,無源貼片晶振
大河石英晶振符合 ISO 9001和ISO 14001認證,大河嚴格遵守質量和環保性能的需求.隨著數字網絡在全球范圍內的普及,石英晶體諧振器組件將履行更為關鍵的作用.我們將著手解決發展下一代有價值的部件的挑戰.我們仍然致力于為我們的股東,企業合作伙伴,社區和員工更大的利益相關者的滿意度.通過企業管理,值得普遍尊重,我們努力實現可持續經營,豐富社會。
大河石英晶振進一步解放思想，學習先進，總結實踐，針對新形勢、新情況，抓好理念創新，促進安全石英貼片晶振環保工作更加科學、更加有效。堅持運用，不斷完善，持續改進，更要針對新情況、新問題，不斷學習先進，總結經驗，結合實際，及時改進舊方法，勇于擯棄落后方法。要積極開展安全經驗分享活動，讓每一個單位、每一個人的經驗和教訓變成大家的經驗，成為企業的財富。
大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式會社（RIVER ELETEC CORPORATION）的附屬公司，負責RIVER晶振，時鐘晶體,壓電石英晶體，有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K等器件在整個中國大陸地區的市場營銷活動。大河晶振,貼片晶振,FCX-08晶振,無源貼片晶振
大河晶振自1949年生產電阻以來，公司一貫重視開發具有獨特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件，經過60多年的發展，RIVER ELETEC現已成為一個以研發和生產晶振為核心業務的日本上市公司，公司產品以不斷追求“小型化、高性能、高品質 ”為目標，服務于手機，IT，數碼，汽車等多個領域，擁有穩定的國內外客戶群體.大河晶振以提高用戶滿意度為目標，不斷推進集團整體業務的發展。讓用戶滿意，就是讓使用裝有本公司進口石英晶振產品的手機、數碼相機等電子設備的廣大用戶滿意。我們深知這一點，因而更加努力向目標邁進。由于小型水晶元器件在信息通信中是必不可少的部件，因此上述理念已深深植入于本公司每個員工的心中。
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晶振產品使用每種產品時,請在石英貼片晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。 晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任。
耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
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