晶振分類
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- 溫補晶振
- 壓控晶振
- 壓控溫補晶振
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常見問題
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- 產品型號：3171415
- 頻率：10~48MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品介紹：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件
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臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振
臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分,低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求。
石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把無源晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質，壓電性質，溫度性質不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。
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晶體產品線路焊接安裝時注意事項：耐焊性：將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。晶振產品類型：SMD貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°，晶振焊接條件：+260°C或低于@最大值 10 s，請勿加熱封裝材料超過+150°C,臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振
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加高電子(H.ELE.)是臺產3225晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器頻率組件的專業制造商，目前所提供的石英晶振(Crystal)，石英晶體振蕩器(Oscillator)生產及銷售規模居全臺領先地位。成立于1976年，藉由與日本DAISHINKU（KDS晶振）株式會社的合作，引進日本精密制程、產品設計技術及講究的質量管理工法，進而累積扎實的研發能力。我們擁有廣泛的產品規格及客制化服務，應用范圍涵蓋日常消費產品 (如:網絡與通訊產品、智能家庭和個人計算機)、高階工業產品和車用電子。臺灣加高晶振,貼片晶振,HSX321SK晶振,石英SMD晶振
加高晶振產品技術方面，除了不斷提升,有源晶振,壓控振蕩器,貼片石英晶體諧振器的精密度及穩定性之外，我們更專注開發高溫度耐受性的產品、特殊應用領域的規格，并朝小型化開發設計，以滿足終端產品的發展趨勢。加高電子歷經近40年的經營，在追求技術及銷售之余，我們更竭力于環境的保護，投入綠色化產品及材料的開發，秉持『取之于社會，用之于社會』的理念，推動環保、節能及社會回饋等生活概念，期盼帶動我們企業的同仁、供貨商伙伴及客戶群參與并發起社會活動，共同創造美好、健康的未來。
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確實遵循RoHS （歐盟電子電機產品有害物質禁限用指令)、SONY 技術標準文件(SS-00259)及其他法規與客戶要求。推動無源貼片晶振環境教育活動,持續強化全員及供貨商的環保觀念及認知，重視無有害物質的產品及生產過程,致力推動設計綠色產品。積極應用國際標準以及適用的法律法規。為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系。HELE加高晶振公司將有效率的使用自然資源和能源，以便從源頭減少廢物產生和排放。我們將在關注于預防環境和安全事故，保護公眾健康的同時，努力改進3225mm貼片晶振的操作。我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動，提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意。 消除事故和環境方面的偶發事件，減少廢物的產生和排放，有效的使用能源和各種自然資源，對緊急事件做好充分準備，以便及時做出反應。
深圳市兆現電子有限公司
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