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常見問題
更多>>SMD晶振
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日本KDS原裝品牌晶振,溫補晶振DSB221SJ,溫補石英晶體振蕩器
產品型號：28247988
頻率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機... -
KDS環保晶振,進口晶振DSA221SJ,工業通訊專用晶振
產品型號：36612324
頻率：10.0MHZ~40.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 該產品支持電源電壓+2.3?+3.6V,CMOS輸出,低相位噪音,單體結構,無需防濕包裝管理,Moisture Sensitivity Level: LEVEL 1（IPC/JEDEC J-STD-033）被廣泛用于工業用無線通信設備領域溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩定性... -
大真空DSB535SC晶振,有源貼片振蕩器,WLAN晶振
產品型號：81119612
頻率：10.0MHZ~30.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器的單位,對于WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,符合RoHS/無鉛,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的,Sensitivity Moisture Level:Level 1(IP... -
石英晶體振蕩器,大真空DSB321SCB晶振,KDS串行ATA晶振
產品型號：13341157
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領... -
大真空DSB221SCB晶振,溫補晶體振蕩器,石英晶振
產品型號：2653910
頻率：9.6MHZ52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： SMD型晶體器件,,手機藍牙GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,最好的選擇,符合RoHS/無鉛.一級的濕度敏感性低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的,被瘋狂... -
KDS電話機晶振,手機晶振DSB211SCB,(TCXO)溫補晶體振蕩器
產品型號：40040980
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產品介紹： KDS大真空晶振具有優越性,低電壓對應,低相位噪聲,單曲封裝結構,防濕打包管理不必要的,一級的濕度敏感性,被廣泛應用于手機,他無線通信設備(WiMAX)和GPS等領域,小型表面貼片型晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領... -
日本原裝品牌KDS晶振,進口DSB321SCL晶振,無鉛晶振
產品型號：47675986
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹： 具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性,低消耗電流,表面貼片型產品,（可對應回流焊）無鉛產品,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,25... -
KDS晶振深圳經銷商,智能手機晶振DSB221SCL,石英溫補振蕩器
產品型號：37663351
頻率：9.6MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹： 2520mm的小體積尺寸,9.6MHZ~52.0MHZ的寬頻率范圍可供選擇,有源晶體可驅動2.5V的產品,電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.貼片式石英晶體振蕩器,低電壓... -
KDS筆記本晶振,有源晶振DSB211SCL,溫補振蕩器
產品型號：31814461
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ
尺寸：2.1*1.7mm
產品介紹： 溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.... -
大真空DSA535SC晶振,無線通訊設備晶振,KDS有源晶振
產品型號：39510470
頻率：10.0MHZ~30.0MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹： 尺寸5032mm,低相位噪音,單體結構,無需防濕包裝管理,Moisture Sensitivity Level : LEVEL 1 (IPC/JEDEC J-STD-033),溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩定性：0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍： - 30度到85度...
