KDS排列了世界上最小和最薄的DSX1612SL和DST1210A晶振系列
KDS晶振代理商產品系列朝SMD短薄精密之發展,品質以可靠的產品質量及優質的服務贏得了廣大客戶的信賴. 壹兆電子將持續秉承"以人為本、公平和諧、誠信為公、團隊創新"的公司理念,壹兆發展成為全球知名的專業電子制造服務商. 在激烈的市場競爭環境中,壹兆憑自身的信念、勇氣和才智,不但創出了大量的優秀產品,更值得驕傲的是擁有一批優秀的生產、銷售隊伍.我們把先進和優秀的產品推薦給客戶,以技術占領市場,以質量贏得客戶.
推薦KDS本系列采用本公司獨創的鍵合技術Fine Seal技術,將三層石英基晶圓鍵合在一起,實現與以往結構相同的氣密性的WLP（Wafer Level Package）.實現了.這種結構無需使用導電膠即可實現夾持部和振動部的一體化結構,解決了上述工藝問題,同時顯著提高了抗沖擊性.此外,通過在真空氣氛中執行從晶圓清洗到鍵合的所有工作,質量風險已經大大降低.通過這些措施,我們將為自動駕駛等需要更高可靠性的車載應用做出貢獻.
此外,由于進口晶振晶體元件隨著頻率的增加而變得更薄,因此 AT 切割晶體器件在工藝引起的質量和生產率方面存在問題.另一方面,Arch.3G系列采用WLP,在生產過程中更容易處理,解決了這些問題.今后,我們將向 WiFi 市場等信息網絡相關產品提出該產品,該市場支持高達約 200 MHz 的基波,并且需要通過提高速度和容量來獲得更高的頻率,以及數據中心,這預計會擴大.
"AT切割"

　頻率相對于溫度變化的變化量呈現三次曲線的切割方向.AT 切割石英片在很寬的溫度范圍內提供穩定的頻率,最常用于 MHz 波段石英器件.
"基波"
　在給定振動模式下以最低階（一階）運行的類型.
產品厚度不到傳統產品的 1/2 的世界上最小、最薄的產品 * 晶體計時器件的商業化我們很高興地宣布,我們（長谷川莊平社長）已將"Arch.3G"系列晶體計時裝置商業化,該裝置實現了與傳統結構不同的極薄結構.該系列采用不同于傳統產品的新結構,使用導電粘合劑、陶瓷封裝和蓋材料,以實現小型化、薄型化和高可靠性.
　 Arch.3G系列的振子和振子都是世界上最薄的,不到常規結構厚度的一半.這種薄度使得提出有助于節省空間的新價值成為可能,例如將該產品堆疊在硅芯片上并將其集成到模制的 SiP（系統級封裝）模塊或電路板中.
我們已將1612尺寸超薄MHz波段晶體單元"DSX1612SL"排列起來.1612尺寸（1.6 mm x 1.2 mm）超薄（厚度:最大0.33 mm）MHz波段晶體單元"DSX1612SL"已上市.
我們以 1210 尺寸排列了世界上最小和最薄的 kHz波段晶體單元"DST1210A".我們以 1210 尺寸（最大1.2mm x 1.0mm x 0.35mm）排列了世界上最小和最薄的* kHz 波段晶體單元"DST1210A貼片晶振".
　該系列正在支持產品樣品,計劃于2018年5月開始量產.傳統結構中,產品越小,越難以確保在將石英元件安裝在封裝上時的導電粘合劑的涂布精度和安裝位置等余量.為了解決這個問題,有必要徹底審查產品和工藝設計.
　此外,通過實現壓倒性的薄型化,可以為期待進一步擴大的SiP模塊和IC封裝的組裝等水晶器件的新安裝場景提供價值. 此外,由于可以靈活地支持封裝的端子設計,因此它是一種可以形成各種外部端子的產品,例如對應于引線鍵合的形狀.
[與傳統產品的比較]

[術語解釋]
"Arch.3G"
　是代表第三代晶體器件的商標,它徹底改變了傳統產品,被讀作"Arc Sl??eezy".目前正在申請商標注冊.
　封裝中"SiP"系統的縮寫.在一個封裝中包含半導體芯片和焊接部件的系統.
"SPXO"
　是簡單封裝晶體振蕩器的縮寫.沒有溫度控制或溫度補償的晶體振蕩器.
"TCXO"
　溫度補償晶體振蕩器的縮寫.增加了溫度補償電路的晶體振蕩器,以減少由于環境溫度變化引起的頻率波動.
"WLP"
　晶圓級封裝的縮寫.在晶圓狀態下進行封裝.
KDS晶振公司是日本本土排行第二,全球排名前二十的世界知名晶振品牌,其生產的SMD型無源晶振目前只有愛普生晶振可以與之相比,旗下的一顆DST1210A晶振讓KDS株式會社成為眾多生產廠家心目中的優選品牌,這款1210石英晶振進口晶體最適用于小型穿戴手環,玩具,電子顯示表等產品.

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