百利通亞陶晶振ECERA品牌HX系列高溫晶體振蕩器XO支持125°C的高溫環境正常工作
      我們的高溫晶體振蕩器HX系列專門設計用于支持高達125°C的高溫,以滿足當今復雜系統的需求.該系列包括CMOS/TTL、LVPECL、LVDS、CML和HCSL輸出邏輯以及從2.0mmx1.6mm到7.0mmx5.0mm的各種尺寸.
      百利通亞陶ECERA晶振,HX3212F0040.000000,有源貼片晶振頻率控制產品(FCP)搜索工具可讓您找到適用于石英晶體(XTAL)諧振器和晶體振蕩器(XO)的正確產品和數據表.

零件號	穩定性 (PPM)	頻率范圍 (MHz)	輸出邏輯	電源電壓 (V)	墊	ECERA品牌描述
HX201	25~100	1 到 125	CMOS	3.3 2.5 1.8	4	1.8V/2.5V/3.3V、2.0x1.6mm、高溫CMOS晶體振蕩器
HX251	25~100	1至135（1.8V）；1 至 162 (2.5/3.3V)	CMOS	3.3 2.5 1.8	4	1.8V/2.5V/3.3V、2.5x2.0mm、高溫CMOS晶體振蕩器
HX321	25~100	1至135（1.8V）；1 至 162 (2.5/3.3V)	CMOS	3.3 2.5 1.8	4	1.8V/2.5V/3.3V、3.2x2.5mm、高溫CMOS晶體振蕩器
HX322	25~100	25 至 162 (2.5V/3.3V)	LVPECL	3.3 2.5	6	2.5V/3.3V、3.2x2.5mm、高溫LVPECL晶體振蕩器
HX323	25~100	25 至 162 (1.8V/2.5V/3.3V)	LVDS	3.3 2.5	6	2.5V/3.3V、3.2x2.5mm、高溫 LVDS 晶體振蕩器
HX501	25~100	1 至 135 (1.8V) ; 1 至 162 (2.5/3.3V)	CMOS	3.3 2.5 1.8	4	1.8V/2.5V/3.3V、5.0x3.2mm、高溫CMOS晶體振蕩器
HX502	25~100	25 至 162 (2.5V/3.3V)	LVPECL	3.3 2.5	6	2.5V/3.3V、5.0x3.2mm、高溫LVPECL晶體振蕩器
HX503	25~100	25 至 162 (1.8V/2.5V/3.3V)	LVDS	3.3 2.5	6	2.5V/3.3V、5.0x3.2mm、高溫 LVDS 晶體振蕩器
HX701	25~100	1 至 135 (1.8V) ; 1 至 162 (2.5/3.3V)	CMOS	3.3 2.5 1.8	4	1.8V/2.5V/3.3V、7.0x5.0mm、高溫CMOS晶體振蕩器
HX702 ECERA晶振	25~100	25 至 162 (2.5V/3.3V)	LVPECL	3.3 2.5	6	2.5V/3.3V、7.0x5.0mm、高溫 LVPECL 晶體振蕩器
HX703	25~100	25 至 162 (1.8V/2.5V/3.3V)	LVDS	3.3 2.5	6	2.5V/3.3V、7.0x5.0mm、高溫 LVDS 晶體振蕩器

HX321
1.8V/2.5V/3.3V、3.2x2.5mm、高溫CMOS晶體振蕩器
百利通亞陶ECERA晶振,HX3212F0040.000000,有源貼片晶振產品描述
      HX321XO系列是高性能CMOS晶體振蕩器系列,支持高溫且抖動性能極低.它支持各種選項,包括更寬的頻率范圍、1.8V/2.5V/3.3V電壓以及在寬溫度范圍內的各種穩定性.亞陶晶振它旨在滿足通信系統、工業應用和其他高性能設備的時鐘源規范.
 
臺灣亞陶ECERA晶振,OSC晶振特征
支持高達125ºC的高溫
低相位抖動-<1psRMS最大值.
寬頻率范圍-1.75~161MHz
更厚的晶體以提高可靠性
低電源電流-最大40mA.
無鉛且符合RoHS標準
有源貼片晶振應用
網絡系統
工業系統
專業視頻設備
測試和測量
 
HX3212F0040.000000臺灣亞陶ECERA晶振,OSC晶振     高溫XO
產品系列        
合規性僅汽車支持PPAP        標準
頻率范圍(MHz)       1至1351.8V;1至162(2.5/3.3V)
抖動均方根(ps)       <1
穩定性(PPM)   25到100
OSC晶振包裝尺寸毫米         3.2x2.5x1.0
包裝類型         陶瓷縫
輸出邏輯         CMOS
電源電壓(V)    3.3、2.5、1.8
墊     4