石英晶體振蕩器一直在電子產品中扮演著不可或缺的重要角色。然而，隨著全硅MEMS振蕩器進駐電子元器件市場，各種各樣的消息鋪天蓋地而來，不過小編覺得在大部分文章中對于二者的評價不是很客觀，因此，小編從石英晶體振蕩器和硅MEMS振蕩器的結構和原理上對二者進行客觀的比較分析。
      我們來看硅MEMS振蕩器的結構，硅MEMS振蕩器是由MEMS硅晶圓和CMOS晶圓上下疊加而成，而CMOS晶圓則包括了NON Memory、PLL鎖相環電路、起振電路與溫補電路。簡而言之，硅MEMS振蕩器由諧振器部分和IC振蕩部分兩部分組成。諧振器部分為MEMS硅晶圓，IC振蕩部分為CMOS晶圓。而諧振器部分的不同也是硅MEMS振蕩器與傳統石英晶振不同之處，硅振蕩器的諧振部分為硅片，石英晶體振蕩器的諧振部分為石英晶片。僅從諧振部分進行比較，硅振蕩器的諧振器部分不及石英諧振器，常溫頻差穩定度及溫度特性也都差于石英材料的諧振器。全硅MEMS振蕩器是怎么提高其生產效率及頻率穩定度的呢？其主要是依靠IC振蕩部分。關鍵在于，硅振蕩采用可編程鎖相環(PLL),因此可以將諧振器振出的頻率進行N倍頻，甚至是小數點倍頻；而為了避免硅片溫度引起的頻率漂移，電路采用了溫度補償。采用鎖相環倍頻方式達到將頻率變高，其相位噪聲不是很好。因此，在一些通信行業，全硅MEMS振蕩器將無法使用。然而，利用可編程鎖相環（PLL）進行頻率倍頻，在可編程石英晶體振蕩器也已經實現，它的諧振器部分采用石英晶片，IC振蕩部分采用可編程鎖相環（PLL），這樣同樣可以實現“燒錄頻率”，縮短生產周期。但是，由于鎖相環引起的噪聲大，容易引起高速通信的設備因時鐘基準不穩定，導致數據丟包、無法連接等問題，因此，可編程石英晶體振蕩器同樣不建議使用在通信行業。

      由于可編程石英晶體振蕩器同樣不適用于通信行業，而通信行業恰恰是使用石英晶體振蕩器最多的一個領域。在通信電子產品中使用的最多的還是傳統的、不可編程的石英晶體振蕩器，它的振蕩輸出頻率來自石英晶片（諧振器單元），利用石英高Q值的特點，不采用倍頻技術，對高輸出頻率，采用石英所特有的振蕩模式---泛音次數，來達輸出穩定的高頻頻率，這種石英晶體振蕩器被廣泛應用于通信行業。特別是一些高端通信產品，如智能手機、筆記本電腦等，通常使用的是精度比較高的OCXO恒溫晶振、TCXO溫補晶振、VC-TCXO壓控溫補振蕩器等。
      簡而言之，硅MEMS振蕩器在電路中實現分頻比較容易，若是倍頻的話，就會產生很大的噪聲，所以硅MEMS振蕩器在高速通信系統中無法使用。而石英振蕩器振蕩的頻率由石英晶片產生，石英具有壓電效應，它是一種高Q值元件，振蕩頻率非常穩定，但是，如果同樣對石英晶片產生的頻率進行倍頻，也會產生噪聲。總之，倍頻會產生更多的噪音，因此，不適用于通信行業。不過硅MEMS振蕩器的優勢是體積可以做得很小。現在市場上很對硅振蕩器，如果對自己設計的方案沒什么影響，也可以使用。不過還是使用石英振蕩器相對會放心一些，畢竟石英晶體振蕩器的發展時間比較長，不易出現一些未知的問題。所以，一般來說，能用硅振蕩器的地方，就一定可以用石英振蕩器；但是，能用石英振蕩器的，硅振蕩器不一定能夠替代使用。
      當前電子產品的發展日新月異，更多的石英晶體振蕩器和硅MEMS振蕩器將被投入使用。在當今電子市場中石英晶體振蕩器和硅MEMS振蕩器同時存在，它們都屬于有源振蕩器范疇。而目前電子元器件市場的競爭日漸激烈，在這種情況下，小編認為選擇特性更加穩定的石英晶體振蕩器的應該更加貼近市場的需求。而且，隨著石英晶振小型化、高精度趨勢的逐漸加快，石英晶體振蕩器的應用將愈加廣泛。