今天的許多電子設(shè)備需要某種形式的計(jì)時(shí)，包括當(dāng)前時(shí)間，日歷事件或處理預(yù)定任務(wù)。跟蹤時(shí)間并組織多項(xiàng)任務(wù)，如進(jìn)行測量，監(jiān)控通信和按需喚醒監(jiān)控; 石英晶振實(shí)時(shí)時(shí)鐘參考[RTC]提供支持此類關(guān)鍵功能的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。
低ESR系列-TFE32，TFE20，TFE16
便攜式或手持式電子設(shè)備需要低功耗FPGA和微控制器[MCU]以延長電池壽命，以便長時(shí)間運(yùn)行。在低于1.5V的電壓下工作需要具有低ESR的晶體，以確保石英晶體諧振器啟動(dòng)并在喚醒按需操作期間最小化電流消耗。新型低ESR系列的電阻最大可低至50k歐姆，并提供三種陶瓷封裝尺寸選擇; 3.2mmx1.5mm [TFE32]，2.0mmx1.2mm [TFE20]和1.6mmx1.0mm[TFE16]。

汽車和工業(yè)級系列-TFA32，TFA20，TFA16
新型TFA產(chǎn)品系列開發(fā)用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的極端環(huán)境條件，貼片晶振可提供-40°C至+ 125°C的工作溫度選項(xiàng)。該系列符合汽車標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q200，有三種陶瓷封裝尺寸可供選擇; 3.2mmx1.5mm[TFA32]，2.0mmx1.2mm[TFA20]和1.6mmx1.0mm[TFA16]。
傳統(tǒng)設(shè)計(jì)-TF415和TFSM26
對舊式標(biāo)準(zhǔn)封裝格式的持續(xù)需求以及CTS晶振以具有競爭力的價(jià)格提供高質(zhì)量設(shè)備的能力推動(dòng)了這兩種型號(hào)的發(fā)布。TF415是在一個(gè)4.1mmx1.5mm陶瓷封裝，標(biāo)準(zhǔn)公差在±20ppm的和拋物線溫度系數(shù)-0.034ppm /℃ 2在-40℃至+ 85℃。TFSM26采用6.2mmx2.1mm圓柱形通孔封裝，引腳形成可形成表面貼裝。此配置是Citizen CMR200T和Micro Crystal MS1V-T1K的兼容替代品。

這些新型號(hào)系列被添加到廣泛的音叉晶體產(chǎn)品系列中，支持各種封裝尺寸，從大型塑料傳統(tǒng)型到便攜式應(yīng)用中使用的小型陶瓷配置。
所有CTS音叉晶體設(shè)計(jì)均工作在32.768k，包括+ 25°C±5°C的周轉(zhuǎn)溫度范圍，12.5pF的標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載電容以及其他可用的負(fù)載選項(xiàng)，可用的最低串聯(lián)電阻值[平臺(tái)相關(guān)] ，+100VDC時(shí)的絕緣電阻為500M歐姆，-55°C至+ 125°C的存儲(chǔ)溫度范圍。所有TF系列產(chǎn)品均符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，并采用標(biāo)準(zhǔn)卷帶包裝，TFNC系列除外。

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