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- 產品型號：40797646
- 頻率：26.000～40.000 MHz
- 尺寸：1.6*1.2mm
- 產品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐...
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希華晶振,石英晶振,CSX-1612晶振，SMD晶振
希華晶振產品應用范圍包含行動電話、平板電腦、衛星通訊、車載系統、全球定位系統、個人電腦、無線通信及家用產品等,扮演基本信號源產生、傳遞、濾波等功能.敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流,致力于開發小型化、高頻與光電領域等產品,與日本同業并駕齊驅.且深耕微機電(MEMS)技術領域,加速導入TF SMD Crystal的量產,藉以擴大公司營收規模并且提升獲利空間.
藉由臺灣、日本、大陸三地的貼片晶振產品設計開發與制程資源整合,不斷開發創新及制程改造,以全系列完整產品線,來滿足客戶對石英元件多樣化的需求.積極地透過產學合作與配合國外技術引進開發新產品,多角化經營、擴大市場領域,此亦為公司得以永續經營的方針.
希華晶振,石英晶振,CSX-1612晶振，SMD晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振真空封裝技術
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使1612貼片晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型，薄型晶振必須攻克的關鍵技術之一.CSX-1612晶振,四腳無源晶振,1612體積石英晶振。
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抗沖擊
輻射
晶振產品暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.
化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.希華晶振,石英晶振,CSX-1612晶振，SMD晶振。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.CSX-1612晶振,四腳無源晶振,1612體積石英晶振。
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,貼片型石英晶體諧振器產品同時也能達到國際環保、安全衛生標準.希華晶振,石英晶振,CSX-1612晶振，SMD晶振。
2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司石英金屬貼片晶振事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是希華晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.CSX-1612晶振,四腳無源晶振,1612體積石英晶振。
自2003年起推行全廠1.6x1.2mm石英貼片晶振產品節能減碳措施,落實于電力、空調、氣體、照明、用水、資源回收、禁用免洗碗筷等項目,有效降低碳排放,節省公司支出.注重廠區綠化植栽及環境維護,植栽綠覆率達34％提供員工優良工作、生活環境.
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