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常見問題
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- 產品型號：33531730
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產品介紹：貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮...
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京瓷晶振,石英晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振
京瓷的全球業務提供各種各樣的產品,包括先進的材料、部件、設備、設備、網絡工程和其他服務.這種廣泛的專業知識使京瓷能夠在一個給定的產品線中集成全過程,貼片晶振從開發和生產到銷售和物流.京瓷哲學與生活和管理.它的中心原則是“做一個正確的人”,這是我們所有決策中所包含的概念.通過展示公平和勤奮努力的重要性,它成為我們行為的典范.為我們所有員工的物質和智力增長提供機會,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進步作出貢獻.
京瓷晶振公司由人組成.技術、產品或服務的質量取決于背后的人.我們希望通過不斷追求夢想的團隊成員,不斷地為我們的客戶提供新的價值,并積極地、始終如一地實現自我目標.
京瓷的哲學每個產品線管理團隊通過整合京瓷集團技術來解決新出現的趨勢,積極開發新產品和新市場.我們本著“顧客至上”的原則,通過在價格、質量、服務和交貨等方面的全面客戶滿意度來創造新的價值.
京瓷晶振,石英晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振，32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶體高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振,四腳金屬封裝晶振。
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化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.京瓷晶振,石英晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振。ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振,四腳金屬封裝晶振。
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
京瓷晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.消除事故和環境方面的偶發事件,減少32.768K貼片晶振生產過程廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.京瓷晶振,石英晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振。
京瓷晶振,貼片晶振,3215石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振,四腳金屬封裝晶振。
致力于環境保護,包括預防污染.在石英晶振晶體產品的規劃到制造、運行維修等整個過程中,努力提供環保型的3215千赫茲晶振產品和服務.在業務活動中,努力節約資源并節省能源,致力于減少廢棄物和再生資源的回收利用.在積極公開有關環境的信息的同時,通過支持環保活動,廣泛地為社會作貢獻.致力于保護生物多樣性和可持續利用.切實運行環境管理系統PDmCA(Plan-Do-multiple Check-Act),努力提高環境性能,不斷改善運用系統.
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