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常見問題
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- 產品型號：7404516
- 頻率：30~250 MHZ
- 尺寸：8.0*3.7mm
- 產品介紹：貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件...
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微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振
微晶晶振公司在瑞士、泰國建有生產中心,及遍布世界各地的代表處.,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產品.而今,微晶已經發展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO等多個領域的領導供貨商,我們對管理、環境、社會責任都有明確的行為準則(比如對有爭議的原材料的問題上),這些是我們在未來保持競爭優勢的主要原因.
就原則而言,以下內容被認為是MC供應的一部分鏈,即電子制造服務(EMS)公司和原始設計制造商(ODM)包括承包勞動,設計,市場,生產和/或提供用于生產MC電子產品的貨物和服務.這個原則將積極推廣到MC供應鏈中的關鍵供應商.隨后由該晶振廠家應用于其供應鏈和石英晶體振蕩器產品分包商.為通過這些原則,并成為參與者(參與者),企業應聲明其對原則的支持,并應遵循其原則和標準有原則規定的管理制度.
微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振，貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、晶振溫度范圍內的頻差要求,貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高.對于晶振的條片,長邊為 X 軸,短邊為 Z 軸,面為 Y 軸.對于圓片晶振,X、Z 軸較難區分,所以石英晶振對精度要求高的產品(如部分定單的 UM-1),會在 X 軸方向進行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的裝架點膠,點膠點點在 Z 軸上.保證晶振產品的溫度特性.CC1F-T1A晶振,陶瓷面貼片晶振,兩腳無源晶振。
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自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.CC1F-T1A晶振,陶瓷面貼片晶振,兩腳無源晶振。
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于音叉晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
微晶晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的兩腳貼片晶振生產時的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.微晶晶振,石英晶振,CC1F-T1A晶振,兩腳貼片晶振。
為保持國際環境而進行各行業建設性的8.0x3.7mm貼片晶振產品生產合作是極其重要的.過去微晶晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.CC1F-T1A晶振,陶瓷面貼片晶振,兩腳無源晶振。
保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意. 提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,確保實現節能環保規劃目標.對我們的小型陶瓷殼封裝晶體產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,
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