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- 壓控晶振
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常見問題
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- 產品型號：6554268
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2*1.5mm
- 產品介紹：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐...
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微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,3215晶振
微晶晶振公司在瑞士、泰國建有生產中心,及遍布世界各地的代表處.我們所有的石英晶振產品都得到ISO9001和ISO14001的認證,并達到RoHS,REACh等規范的要求.全球約550個員工的責任感和奉獻精神是我們成功的基石.微晶玻璃(MC)的管理、環境與社會責任原則執行(MES)大綱標準,以確保MC設備的工作條件,以及供應鏈合作伙伴的活動支持MC的要求,是安全的,工人是尊重和尊嚴對待,以及制造過程使用MC和它的作伙伴對環境負責.
微晶晶振為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產品.而今,微晶已經發展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、石英晶振和OCXO等多個領域的領導供貨商,為世界一流的終端產品制造商提供從設計到量產的全方位支持,服務范圍涵蓋手機、計算機、汽車電子、手表、工業控制、植入式醫療及其他高可靠性產品.
微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,3215晶振，貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體必須攻克的關鍵技術之一.CM7V-T1A晶振,3215mm貼片晶振,兩腳小體積SMD晶振.
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晶體諧振器
如果過大的激勵電力對石英晶體諧振器外加電壓,有可能導致特性老化或損壞,因此請在宣傳冊、規格書中規定的范圍內使用.讓無源晶振振蕩的電路寬裕度大致為負性阻抗值.本公司推薦此負性阻抗為諧振器串聯電阻規格值的5倍以上,若是車載和安全設備,則推薦10倍以上.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,3215晶振。
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.CM7V-T1A晶振,3215mm貼片晶振,兩腳小體積SMD晶振.
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
微晶晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行32.768K貼片晶振產品源頭污染預防.為環境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持.微晶晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,3215晶振。
微晶集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、減少智能時鐘石英晶體生產過程廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應. 微晶晶振集團實施創新戰略,提高自主創新能力,確保公司可持續發展.實施節約戰略,提高建設節約環保型企業能力,CM7V-T1A晶振,3215mm貼片晶振,兩腳小體積SMD晶振.
同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.公司的各項能源、資源消耗指標和排放指標達到國內領先、國際先進水平.微晶晶振,貼片晶振,3.2x1.5石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器在“制造、使用、有效利用、再利用”這樣一個產品生命周期中,努力創造豐富的價值,給社會帶來溫馨和安寧,感動和驚喜,同時為減少環境影響,努力做好“防止地球變暖、有效利用資源、對化學物質進行管理”,實現與地球的和諧相處.
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